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半導體業者萊迪思宣佈推出全新CrossLink可編程ASSP (pASSP) IP解決方案，協助設計工程師實現全新視訊橋接功能，透過全新展示平台，括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2橋接，提供消費性電子、工業和汽車應用橋接。

CrossLink產品系列設計能夠解決目前快速增加的I/O需求挑戰，為設計工程師提供全新開發高效能、低功耗以及小尺寸橋接解決方案。

CrossLink系列上市不到一年，已引起客戶對於此系列產品的濃厚興趣，應用範圍大幅超越早期典型應用，影像感測器、應用處理器以及顯示器之間簡易的介面轉換、訊號聚合及多工。

透過不斷優化現有IP，並推出全新IP、開發平臺及其他資源，萊迪思致力於為更多橋接應用提供解決方案，嘉義全民英檢補習班介紹結合FPGA的彈性及加速產品上市進程，並發揮ASSP優化功耗和功能方面的優勢。

萊迪思半導體行動和消費性電子產品資深行銷總監C.H. Chee表示，全新CrossLink IP與解決方案有助於客戶採用搭載最新行動介面技術的攝影鏡頭和顯示器，不僅降低系統整體成本、功耗及尺寸，同時更縮短下一代產品的設計週期。



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